Soldering

はんだ付け解析オンラインセミナー 

 

本セミナーは、はんだ付けの解析業務にご興味をお持ちの方を対象に、弊社取り扱いのソフトウェア(汎用熱流体解析ソフトウェアFLOW-3D®)を使用したはんだ付け解析事例をご紹介いたします。

60分程のWebセミナーとなりますので、お気軽にご参加ください。

FLOW-3D®は、幅広い流体問題を解析できるハイエンド3次元CFDソフトウェアです。特に自由表面問題では、FLOW-3D®オリジナル手法であるFAVOR法とTruVOF法により、流体のダイナミックな挙動を正確に再現することができます。また、流体－構造連成、熱応力変形等の解析機能により、実現象に忠実な流体解析が可能です。

FLOW-3D® 製品紹介はこちら
※「FLOW-3D」の名称、ロゴは米国フローサイエンス社の登録商標です。


開催概要

対象： 解析業務にご興味をお持ちの方、解析業務に携わっている方、CAEご導入を検討中の方
内容：
  • はんだ製品製造工程
  • はんだの接合解析
  • プリント基板のはんだ付け
  • はんだブリッジ解析
  • セルフアライメント効果
  • フローはんだ付け: (噴流方式)
  • フローはんだ付け:　(ディップ方式)
  • はんだの濡れ上がり（コイニング加工あり・なし）
  • リード線と電極板のはんだ接合
  • リフロータイプにおけるチップ/はんだの変形・応力解析事例
日程：

各日ともに、14:00～15:00

11月27日(水)

12月3日(火)・12月13日(金)

2025年1月30日(木)

受付終了

10月11日(金)・10月24日(木)
会場： オンライン（全国どこからでも参加可能）
環境： インターネット接続が可能なノートPCやデスクトップPC環境が必要です。
(オンラインセミナーは、「Microsoft Teams」を利用して配信いたします。)
受講URL： お申込みいただいたお客様宛にメールにてご案内いたします。
参加費： 無料（事前申込制）
注意事項：
  • ウイルス感染拡大の影響等、やむを得ず配信方法の変更や急きょ配信を中止する場合もございます。
    予めご了承ください。
  • 同業のお客様のお申し込みはお断りしております。予めご了承ください。
申込締切： 各日ともに開催日前日17:00に締切
主催： 株式会社フローサイエンスジャパン
共催： 株式会社ポセイドンCAE

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